| 1.필수 요건
1) 경력: 에폭시/아크릴/실리콘 계열 점/접착 소재 개발 경력 5년 이상
2) 학력: 석사 이상 필수
3) 전공: 화학, 화학공학, 고분자학, 재료/신소재 공학
2. 우대 사항
1) 반도체용 Chip/Board level underfill 개발 유경험자
2) Thermal Interface Material(TIM) 소재 개발 유경험자
3) 반도체 패키징 관련 성능평가/분석/해석 가능자
4) 각종 분석기기(DSC, DMA, TMA, TGA, TF-IR, GPC, UTM 등) 및 신뢰성 평가 장비 관련 유경험자 |