1. 반도체 후공정용 봉지재, 방열 소재 개발
2. 에폭시, 실리콘 기반 접착 소재 개발
3. 분산 및 배합 공정기술 개발
4. 유/무기 복합 소재 기반 신규 조성 개발
근무지 Location
경기도 화성시 : 기숙사 제공
처우조건 Condition
Negotiable(Pls. outline your current salary package and expectations.
Skills and Experience Required
학력 Education
BA / BS degree or equivalent required
경력 Career
1. 자격요건 1) 경력: 에폭시/실리콘 기반 접착 소재 개발 경력 10년 이상
2) 학력: 석사 이상
3) 전공: 화학, 고분자화학, 재료/신소재 공학
2. 우대사항 1) 박사 학위 소지자
2) 반도체 후공정용 Underfill 개발 유경험자(Capillary Underfill/Molded Underfill)
3) Thermal Interface Material(TIM) 소재 개발 유경험자
4) IDM 혹은 OSAT 고객사 대응 프로젝트 경험 3년 이상
5) 조직 관리자 경력 3년 이상